在電子行業,我們竭誠為您提供完美的解決方案,包括PCB自動化處理;元器件封裝的自動化,如LED,IC;SMT貼片設備;LCM液晶屏和現代智慧電子產品的總裝。高精度微型感測器確保了設備運行的平穩;多光斑背景抑制型光電可穩定檢測不同的顏色,帶孔的PCB;超音波感測器的檢測不用考慮目標物的顏色或材質;光纖感測器可實現高精度精測,並可安裝在狹小的空間;條碼閱讀可讀取雷射列印的一維或者二維碼資訊。
當您面臨各種應用挑戰,倍加福為您出謀劃策,提供完整解決方案,打造專屬於您的“最佳陣容”—— 產品線豐富高效,他們技術過硬、各展其長、配合默契……
倍加福微型光電感測器R2/R3系列結合了四種外殼設計、三種感應模式和兩種強大的技術。 當您為特定的應用選擇感測器時,種類的多樣性為您帶來獨有的靈活度。 除了緊湊型的R2和R3系列外,扁平型的R2F和R3F系列適用於較小空間,且保證高精度的應用。 標準的產品設計還能節省成本、節省時間。
微型光電感測器的R2,R3,R2F和R3F系列提供了不同感測器的更多選擇。基於四種外形設計,三種檢測原理,兩種光源技術——包括創新的DuraBeam雷射技術,為特定應用選擇理想的感測器解決方案。
倍加福扁平型光電R2F/R3F具有Powerbeam清晰紅光和Durabeam雷射兩種可選光源,紅光漫反射0.5ms和雷射漫反射0.25ms的快速回應時間大大提高了設備的運行速率,保證了客戶的高產能需求。倍加福扁平式光電R2F/R3F具有極佳的背景抑制功能,在檢測過程中幾乎不受矽片的反射率影響,保證了矽片檢測的可靠性。
F77這款強大的產品有寬面檢測和窄面檢測2種版本。對於這2種版本,它的小巧外形和檢測距離同樣令人印象深刻,高度31mm,檢測距離高達800mm。由於其在短距離和長距離檢測的良好表現,以及緊湊的設計和很好的適應性,使得F77適合很多應用場合。
隨著科技發展進步,電池生產工藝也不斷升級,其中涉及到的設備,如漿料攪拌、極片塗布、電芯捲繞、電芯疊片、電芯注液、分容測試、成品包裝等。鋰電新能源,當然,也少不了倍加福超音波感測器的助力。
精確的感應、靈活的安裝、快速的回應、以及自診斷、可配置的智慧IO-Link介面,倍加福感測器一系列優勢保證了光伏設備的高效運行。倍加福作為世界領先的感測器製造公司,擁有最全的工業感測器,可使用在光伏設備的各個生產環節,為光伏產業智慧升級再“加速”。
PCB板因其具有多種不同顏色,有槽有孔,電子設備的安裝空間又是緊湊有限的。所以如何實現PCB線路板的可靠檢測成為了很多工程師頭疼的問題。倍加福作為感測器的技術專家,並在PCB線路板檢測方面有自己的專利產品。
倍加福新研發的ML100-8-H-100帶背景抑制功能的漫反射光電感測器,除了具備外型小巧、集成了全金屬螺紋安裝孔,基於PowerBeam設計的高亮度可視紅光光源這些基本特性外,還能夠有效的遮罩高反光的金屬背景的干擾,獨有的2路“與”、“或”輸出, 穩定的檢測每一塊經過的印刷電路板。
電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝SMT(Surface Mounted Technology)表面組裝技術,主要工藝流程包括印刷、點膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測等。PCB板的檢測貫穿始終,如PCB的有無,PCB的到位等。PCB板因多孔、多槽、顏色各異、材質各異,部分設備還有高亮度的背景,如不銹鋼板,這樣檢測起來比較困難。倍加福作為專業的感測器專家,根據不用的應用推薦適合的產品。
倍加福公司產品線豐富、產品品質可靠,對於PCB的檢測有如下解決方案:多光斑背景抑制感測器ML100-8-H-100,檢測距離100mm,可調,可有效遮罩高反光背景和PCB板上的圓形孔或者槽形孔。ML100-8-H-100是當前市場上用來檢測PCB的最佳方案。
GL5系列產品是內置放大器的微型槽型開關,體積小巧,光學性能出眾,滿足半導體工業微型物體的檢測需求。在SMT自動化設備上,通常會安裝有單軸、雙軸或三軸的機械手進行不同軸向的移動,用GL5系列產品實現原點定位或者極限位檢測具有較高的重複精度。
在LCM行業這樣發展迅猛的背景下,感測器作為生產線的智慧的眼睛,也必須滿足各種新的要求。液晶屏厚度、大小、顏色、透明度都有各種不同。倍加福ML100系列產品中一款大光斑感測器ML100-8-W,檢測距離200mm,在200mm處光斑約為170mm,這樣基本上可以非常穩定檢測玻璃平板,即使玻璃平板稍有傾斜也不會影響檢測。
在電子行業PCB自動化設備中,倍加福有高精度微型感測器確保了設備運行的穩定,如R2系列;多光斑背景抑制光電可穩定檢測不同顏色,帶孔或者槽的PCB,如ML100-8-H-100;超音波感測器的檢測不用考慮目標物的顏色或者材質,如F77系列;光纖感測器可實現高精度檢測,並可安裝在狹小的空間,如SU18系列;條碼閱讀可讀取雷射列印的一維或者二維碼資訊,如ODV120。
覆銅板在自動化生產線上大都是多張疊加在一起進行單張連續處理,進行抓取時由於吸附性很容易造成兩張或多張疊加在一起,如果不進行單張確認,後續處理會造成對覆銅板或者機器設備的損壞。倍加福UDC系列超音波雙張檢測器採用聲波穿過目標物後進行衰減的原理可實現非接觸式檢測。