倍加福亮相VDMA工业4.0旗舰大会，共话数字化未来

本届大会主题围绕OPC UA、预测性维护，以及云平台解决方案等工业课题，开展近距离、面对面地沟通，学习和分享工业4.0前沿技术，以提升智能制造水平，为本土制造企业提供工业4.0解决方案。同时，如博世、福伊特、SAP、阿里云及西门子等工业4.0领先公司也分享了各自的成果与经验。

倍加福全球物联网和工业4.0项目负责人Mr. Benedikt Rauscher，与在场嘉宾介绍分享以“从现场到云端的无缝连接”为主题的演讲。

他表示倍加福凭借全面的支持 IO-Link 接口的产品和具备通讯功能的Sensorik4.0®技术，实现数据从现场设备到控制系统和云端的无缝连接，从而打造完整的面向工业4.0的业务架构，进一步实现预测性管理、资产管理、工艺优化等增值服务，为用户创造价值。例如，倍加福新推“工业物联网”超声波传感器，无疑将为智慧城市、智慧物流打下坚实基础。

与会者们得以与倍加福专家深入交流，并深入了解了倍加福的智能产品和一站式服务方案。

IO-Link技术为智能传感器提供坚实基础，实现底层通讯的突破，倍加福现已推出多款带IO-Link接口的产品。同时，借助倍加福Sensorik4.0®理念，能为用户带来切实收益。

倍加福愿与您一同携手迈向“工业4.0”新纪元！