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直播回顾 | 倍加福IO-Link传感器助力智能包装

2022-04-21

倍加福, 传感器, 包装, IO-Link, R10x, R20x, OBG, F77, UDC, ICE

放眼包装行业,它遍布在生产生活的各个方面,包装产线的集中产量较大,启用自动化产线,可大幅降低人工成本,提高产品质量,提升企业生产效益。“智能包装”将成为包装行业的主流趋势,如何更快地拥抱“数字化”这个新生产力工具,成为企业所面对的挑战,这也为推动包装行业转型升级带来了新契机。

2022年4月21日,14:00-15:00,倍加福携手MM《现代制造》,参与主题为“2022创新赋能,智能包装技术及应用”的在线会议。倍加福技术专家带来《倍加福IO-Link传感器,助力智能包装》主题演讲,为进一步促进包装领域新一代技术变革,为构建高效率、智能化、柔性化的包装生产线出谋划策。

如果您错过当天直播,无需遗憾,今天为大家带来全程视频回顾,含演讲嘉宾视频+PPT详解。


2021年,作为“碳中和元年”,我国将“做好碳达峰、碳中和工作”纳入“十四五”规划开局之年的重点任务。可以预见,未来仍将持续推进碳中和这一进程。为实现“碳中和”目标,需发展这三大轨道:全面电气化可再生能源载体的扩张能源效率的提高,它不仅推动企业自动化和数字化转型,还促使企业打造更加节能的工厂。

未来可以预见,全新的具有智能化、自动化功能的包装机型将逐步替代传统包装机。工厂中每个物体都是有唯一IP的终端,使生产环节的原材料都具有“信息”属性,原材料会根据“信息”自动生产和维护。工业机器人在管理工厂的同时,人在千里之外也可以及时接收到实时信息跟进,并进行交互操作。对于包装行业来说,未来智能包装工厂的维护工作需要突破工厂边界。

无论是涉及医药、化妆品、食品,或是消费品,其包装行业所使用的技术与产品丰富多样,从快速供应、准确灌装定量给料可靠的包装和装箱,倍加福为自动化包装过程中的每一步提供理想的传感器解决方案。可靠的检测与识别,以及准确的定位和测量,倍加福的自动化技术在包装行业的各种应用中都能实现稳定的运行。

亮点话题

  • OPC UA 使物联网渗入包装行业
  • IO-Link 传感器实现数字化的呈现与管理
  • 功能安全走进包装生产线

智能光电传感器 R10x/R20x —— 确保可靠的进盖工序

在包装行业中,瓶盖安装是针对瓶装液体非常重要的一道工序。倍加福 R10x/R20x 系列漫发射模式测量传感器,监控自动进盖过程,确保瓶子填充后可靠的封装

  • 所有不同的检测模式都是用一个标准的封装外壳,给予客户安装便利
  • IO-Link 作为标准通讯接口,让传感器成为 Sensorik 4.0 的基础
  • 创新的 DuraBeam 激光技术,具有更长的使用寿命及更宽的温度范围
  • 引入准确可靠的列阵检测技术(MPT),让传感器具有更强的测量功能

透明目标物检测 光电传感器 OBG —— 准确可靠的透明瓶计数

透明目标物的检测是包装行业的难题,倍加福 OBG光电传感器监控自动走瓶过程,对进过的瓶子进行准确检测和计数

  • 标准的封装外壳,给予客户更多安装便利
  • 对比度检测方式,检测透明物体稳定可靠
  • 严苛应用条件下,增加圆形偏振滤波功能,让检测更可靠
  • IO-Link 作为标准通讯接口,状态诊断/参数配置简单方便

微型智能超声波传感器 F77 —— 可靠的卷径测量及原料中断检测

F77 系列微型智能超声波传感器,在自动化包装过程中实时监控原料卷的直径减少状况,确保设备正常运行。任何在送料过程中出现的断料状态都能够可靠检测

  • 高适应能力:传感器可适用多种应用场合
  • 测量准确可靠,并具有非常高的噪音免疫力
  • 便利的调节方式,直接按钮设置或者通过 PACTware 软件调节
  • IO-Link 作为标准通讯接口,状态诊断/参数配置简单方便

超声波双张检测传感器 UDC —— 可靠区分原料纸单张和双张

在纸盒制造的过程中,UDC 系列双张检测超声波传感器,实时监控原料纸的进料状况,确保设备正常运行。

  • 非接触式检测,可适用于不同的材料检测
  • 测量稳定可靠,不受光线/颜色/表面反光的影响
  • 四种检测模式可选,可根据材料自由设定阈值
  • 可通过 IO-Link模块配置调节,状态诊断/参数配置简单方便

IO-Link主站 ICE模块 —— 工厂底层数据上“云”

国际标准化的 IO-Link 技术可提供诸多新的功能和优势,有助于现有系统向着工业 4.0 的方向升级改造。随着现代生产环境向智能制造的大规模转变,可通过使用倍加福 IO-Link 主站模块,对现有系统进行现代化改造。借助 OPC UA ,MQTT和云服务等更高级别的网络进行通信

  • 支持基于云端应用的 OPC UA、MQTT 接口,为未来工业4.0 铺平道路
  • MultiLink 技术,可以实现同时与 PLC 以及 SCADA 等云端软件进行通信,更加符合自动化现场的灵活应用
  • Web 网页功能强大,所有的 IO-Link 传感器参数设定均可以通过登入网页进行设定,无需任何调试软件,便于远程诊断

智能包装解决方案

作为自动化行业的创新者与推动者,倍加福全力助力包装行业,将生产现场和IT系统进行更高效率的协作,通过贯通制造全层级和覆盖制造全链条的产品群,优化生产过程的全价值链,加速实现智能制造,为用户提供成熟、智能、完善的整体解决方案,例如,倍加福电感式位置系统 PMI 用于收卷和放卷过程的可靠监控,RFID 射频识别产品 F190 用于多标签读取,安全光幕 SLCT/SLCS 用于安全可靠的接触保护,以太网 IO 模块 ICE用于可达现场传感器级的数据交互等等。

视频回顾

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