直播回顾 | 倍加福IO-Link传感器助力智能包装

2021年，作为“碳中和元年”，我国将“做好碳达峰、碳中和工作”纳入“十四五”规划开局之年的重点任务。可以预见，未来仍将持续推进碳中和这一进程。为实现“碳中和”目标，需发展这三大轨道：全面电气化、可再生能源载体的扩张和能源效率的提高，它不仅推动企业自动化和数字化转型，还促使企业打造更加节能的工厂。

未来可以预见，全新的具有智能化、自动化功能的包装机型将逐步替代传统包装机。工厂中每个物体都是有唯一IP的终端，使生产环节的原材料都具有“信息”属性，原材料会根据“信息”自动生产和维护。工业机器人在管理工厂的同时，人在千里之外也可以及时接收到实时信息跟进，并进行交互操作。对于包装行业来说，未来智能包装工厂的维护工作需要突破工厂边界。

无论是涉及医药、化妆品、食品，或是消费品，其包装行业所使用的技术与产品丰富多样，从快速供应、准确灌装和定量给料到可靠的包装和装箱，倍加福为自动化包装过程中的每一步提供理想的传感器解决方案。可靠的检测与识别，以及准确的定位和测量，倍加福的自动化技术在包装行业的各种应用中都能实现稳定的运行。

• OPC UA 使物联网渗入包装行业
• IO-Link 传感器实现数字化的呈现与管理
• 功能安全走进包装生产线

在包装行业中，瓶盖安装是针对瓶装液体非常重要的一道工序。倍加福 R10x/R20x 系列漫发射模式测量传感器，监控自动进盖过程，确保瓶子填充后可靠的封装。

• 所有不同的检测模式都是用一个标准的封装外壳，给予客户安装便利
• IO-Link 作为标准通讯接口，让传感器成为 Sensorik 4.0 的基础
• 创新的 DuraBeam 激光技术，具有更长的使用寿命及更宽的温度范围
• 引入准确可靠的列阵检测技术（MPT），让传感器具有更强的测量功能

透明目标物的检测是包装行业的难题，倍加福 OBG光电传感器监控自动走瓶过程，对进过的瓶子进行准确检测和计数。

• 标准的封装外壳，给予客户更多安装便利
• 对比度检测方式，检测透明物体稳定可靠
• 严苛应用条件下，增加圆形偏振滤波功能，让检测更可靠
• IO-Link 作为标准通讯接口，状态诊断/参数配置简单方便

F77 系列微型智能超声波传感器，在自动化包装过程中实时监控原料卷的直径减少状况，确保设备正常运行。任何在送料过程中出现的断料状态都能够可靠检测。

• 高适应能力：传感器可适用多种应用场合
• 测量准确可靠，并具有非常高的噪音免疫力
• 便利的调节方式，直接按钮设置或者通过 PACTware 软件调节
• IO-Link 作为标准通讯接口，状态诊断/参数配置简单方便

在纸盒制造的过程中，UDC 系列双张检测超声波传感器，实时监控原料纸的进料状况，确保设备正常运行。

• 非接触式检测，可适用于不同的材料检测
• 测量稳定可靠，不受光线/颜色/表面反光的影响
• 四种检测模式可选，可根据材料自由设定阈值
• 可通过 IO-Link模块配置调节，状态诊断/参数配置简单方便

国际标准化的 IO-Link 技术可提供诸多新的功能和优势，有助于现有系统向着工业 4.0 的方向升级改造。随着现代生产环境向智能制造的大规模转变，可通过使用倍加福 IO-Link 主站模块，对现有系统进行现代化改造。借助 OPC UA ，MQTT和云服务等更高级别的网络进行通信。

• 支持基于云端应用的 OPC UA、MQTT 接口，为未来工业4.0 铺平道路
• MultiLink 技术，可以实现同时与 PLC 以及 SCADA 等云端软件进行通信，更加符合自动化现场的灵活应用
• Web 网页功能强大，所有的 IO-Link 传感器参数设定均可以通过登入网页进行设定，无需任何调试软件，便于远程诊断

作为自动化行业的创新者与推动者，倍加福全力助力包装行业，将生产现场和IT系统进行更高效率的协作，通过贯通制造全层级和覆盖制造全链条的产品群，优化生产过程的全价值链，加速实现智能制造，为用户提供成熟、智能、完善的整体解决方案，例如，倍加福电感式位置系统 PMI 用于收卷和放卷过程的可靠监控，RFID 射频识别产品 F190 用于多标签读取，安全光幕 SLCT/SLCS 用于安全可靠的接触保护，以太网 IO 模块 ICE用于可达现场传感器级的数据交互等等。

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