Wafertests werden während der Herstellung von Halbleitervorrichtungen zur Vermeidung von fehlerhaften Schaltungen durchgeführt. Der kapazitive Sensor F46 besitzt ein schmales Gehäusedesign und wird nicht von der Farbe des Wafers beeinflusst, was eine besonders zuverlässige Erkennung von Wafern entlang der Prüflinie ermöglicht.

Bei der Herstellung von Photovoltaikmodulen benötigen herkömmliche Sensoren einen gewissen Abstand zwischen dem Sensor und der photovoltaischen Zelle. Mit ihrer geringen Größe, der hervorragenden Hintergrundausblendung und einer besonders kleinen Blindzone sind die Miniatur-Lichtschranken der Serie R3F die ideale Lösung zur schnellen und effizienten Erkennung von Wafern auf engstem Raum.

Bei der Herstellung von Solarzellen ist darauf zu achten, dass die Wafer scheibenweise verarbeitet werden. IO-Link-Ultraschallsensoren der Serie UDC erkennen Wafer zuverlässig und verhindern eine Doppelbogenzuführung, ohne dabei von deren Farbe oder glänzenden Oberfläche beeinträchtigt zu werden.

Behälter auf Förderbändern sind mit RFID-Tags ausgestattet, um den Status der laufenden Arbeiten zu verfolgen. Der RFID- Schreib-/ Lesekopf IQT1-18GM mit IO-Link-Schnittstelle verfügt über ein kompaktes Gehäuse und lässt sich einfach installieren – das macht ihn zur flexiblen Plug-and-Play-Lösung für solche Anwendungen.

Vor dem Strukturieren, Ätzen oder Laminieren von Kupfer ist sicherzustellen, dass sich die Leiterplatte in der richtigen Position befindet. Die Lichtleitersensoren der Serie SU18 verfügen über ein schlankes Design, das sich nahtlos in Ihren Prozess integriert und eine zuverlässige Erkennung der Leiterplatte ermöglicht.

Mit dem R100-Sensor mit Hintergrundausblendung wird der Flipper zur Weiterverarbeitung der Leiterplatte ausgelöst. Dank einer zuverlässigen Hintergrundausblendung gewährleistet der R100 eine stabile Erkennung unterschiedlich farbiger und strukturierter Leiterplatten.

Ein Flipper wird eingesetzt, wenn beide Seiten einer Leiterplatte bearbeitet werden müssen. Die Miniatur-Gabellichtschranken GL5 verfügen über eine hohe Schaltfrequenz von bis zu 5 kHz, um die Drehzahl eines Gangs zu steuern, der das rotierende Rad des Flippers in Bewegung setzt.

Neben der Miniatur-Bauform und einem Vollmetall-Gewindegehäuse verfügt der Reflexionslichttaster ML100 über einen einstellbaren Erfassungsabstand von 100 mm. Ihr besonders langer, schmaler Lichtfleck verhindert ein falsches Schalten auf stark strukturierten Oberflächen wie z. B. Leiterplatten.

Stanzgitter werden zur Weiterverarbeitung in einen Drahtbonder gelegt. Die Lichtleitersensoren der Serie SU19 verfügen über eine hohe Schaltfrequenz und ein Display mit Prozentanzeige, um die optimale Ausrichtung von Stanzgittern schnell zu erkennen.

Stanzgitter werden zur Weiterverarbeitung gestapelt. Der Miniatur-Retroreflexionslichttaster R3F wird zur hochpräzisen Erfassung winziger Unebenheiten an Stanzgittern eingesetzt. Ein besonders schmales Design und der kleine Lichtfleck machen den Sensor ideal für den Einsatz auf engstem Raum.

Lasermarkierungen und IC-Tests werden mit hoher Geschwindigkeit durchgeführt. Sobald Bediener eine Maschine be- oder entladen, unterbrechen Mehrstrahl-Lichtschranken der Serie SLCT/SLCS den Prozess, um die Sicherheit der Mitarbeiter jederzeit zu gewährleisten.

Fördersysteme müssen kontinuierlich überwacht und entsprechend den nachfolgenden Produkten gesteuert werden. Der kompakte Inkremental-Drehgeber TSI40 dient hierbei zur genauen Bestimmung der Geschwindigkeit von Förderbändern.

Zu Beginn des Oberflächenmontage-Prozesses werden die Leiterplatten in einen automatischen Siebdrucker geladen. Der Reflexions-Lichttaster ML100 mit Hintergrundausblendung verfügt über einen hochpräzisen Flankentrigger zur zuverlässigen Erkennung inhomogener Objekte, wie Leiterplatten mit Löchern und Schlitzen.

Der Ultraschallsensor F77 ist unempfindlich gegenüber akustischen Störgeräuschen. Er erkennt zuverlässig verschiedenste Materialien, einschließlich unterschiedlich farbiger und strukturierter Leiterplatten. Der Sensor wird weder durch die Beleuchtung der Kamera noch durch die Kamera selbst beeinflusst, was ihn ideal für den Einsatz in automatischen Siebdruckmaschinen macht.

Während des automatischen Siebdrucks kann das Barcodelesegerät OPC sowohl stationäre als auch bewegliche Code-Etiketten lesen – ganz gleich, ob zur Erfassung von 1-D- oder 2-D-Codes unterschiedlicher Länge bei hoher Geschwindigkeit oder auf reflektierenden Oberflächen.

In einer Bestückungsmaschine werden die Komponenten mit sehr hoher Geschwindigkeit verarbeitet. Die Miniatur-Gabellichtschranke GL5 erfasst präzise die Endposition einer Linearschiene. Die Lichtschranke ist in sieben unterschiedlichen Montagevarianten erhältlich und verfügt sowohl über eine hohe Schaltfrequenz als auch über eine LED-Anzeige, die aus jeder Richtung einsehbar ist.

Bei der Endmontage elektronischer Geräte ist eine zuverlässige Erkennung und Entnahme von Gläsern zur Weiterverarbeitung entscheidend. Dabei werden die robusten F77-Ultraschallsensoren mit IO-Link-Schnittstelle eingesetzt, um alle Arten von Oberflächen zuverlässig zu erfassen – unabhängig von deren Farbe und Textur.

Die korrekte Identifikation und Fortschrittsverfolgung der Teile durch jede Montagestelle erfolgt mithilfe eines RFID-Systems – unterschiedliche Frequenzen und Schnittstellen sind frei wählbar. Der flache RFID-Lese-/Schreibkopf lässt sich auf Metalloberflächen montieren.

Auf die fertigen Geräte werden verschiedene Arten von Schutzfolien aufgebracht – entweder bereits während des Herstellungsprozesses oder als Glasschutz in der Endmontage. Die Reflexionslichttaster mit Hintergrundausblendung der Serie R2 besitzen eine Reichweite von 30 mm und werden zur zuverlässigen Erkennung dieser Schichten auf kleinstem Raum eingesetzt.

Einzelne Metallkomponenten wie Stangen können mithilfe von zwei Miniatur-Induktivsensoren F7 montagegenau positioniert werden. Diese Sensorserie verfügt über eine hohe Schaltfrequenz und ist in verschiedenen Gehäuseausführungen für den Einsatz auf kleinstem Raum erhältlich.

IO-Link-Master der Serien ICE2 (EtherNet/IP) und ICE3 (PROFINET) mit OPC-UA-Schnittstelle ermöglichen einen herstellerübergreifenden, plattformunabhängigen Informationsaustausch (M2M-Kommunikation) in Cloud-basierten und hybriden Systemen mit einer Kombination aus Steuerung und Cloud.

Als international standardisierte, herstellerübergreifende Schnittstelle ermöglicht IO-Link die durchgängige Kommunikation und digitale Datenübertragung von der Steuerungs- bis in die Sensorebene.

RFID-Auswerteeinheiten mit Ethernet-Anbindung aus der Produktfamilie IDENTControl erleichtern die Informationserfassung, indem sie Schreib- und Lesevorgänge steuern und Rohdaten gefiltert an übergeordnete Systeme weiterleiten.