Pepperl+Fuchs | Communiqués de presse 2020

Dossier de presse Sommet en ligne novembre 2020 (division Automatisation industrielle et Automatisation des processus)

Dans ce dossier de presse : Articles sur les sujets du deuxième sommet en ligne de 2020, dont la communication industrielle avec l'association des technologies informatique et opérationnelle (IT et OT) à l'ère de l'IidO, la digitalization des services et de la maintenance avec les applications pour l'automatisation des processus, et les derniers développements de la technologie ultrasonique.

(Novembre 2020)

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Textes de presse juin 2020 (division Automatisation industrielle et Automatisation des processus)

Dans ce dossier de presse : Articles sur un projet Industry 4.0 avec Bosch : Pepperl+Fuchs, Neoception et Bosch Connected Industries s'associent pour digitaliser et automatiser les processus d'approvisionnement et de prélèvement des racks Kanban de bout en bout, actualités Kanban 4.0 et gains de transparence et d'efficacité grâce à la digitalization complète des chaînes de valeur Kanban…

(Juin 2020)

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Dossier de presse FOIRE DE HANOVRE 2020 (division Automatisation industrielle et Automatisation des processus)

Dans ce dossier de presse : Des articles sur notre VariKont avec technologie de blindage actif qui permet des plages de détection plus élevées, quels que soient le type d'installation et les outils de montage, des actualités Industry 4.0 et ecom, une marque Pepperl+Fuchs, présente sa gamme de produits étendue. Cette année, l'accent est mis sur la nouvelle gamme « Produits et services numériques ».

(Avril 2020).

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Dossier de presse LogiMAT 2020 (division Automatisation industrielle)

Dans ce dossier de presse : Articles sur nos modules maîtres IO-Link avec interface OPC UA permettant une communication complète et transparente du détecteur au cloud, une actualité concernant le nouveau scanner multicouches pour la détection d'objets 3D R2300 et des informations sur un projet Industry 4.0 de digitalization d'un système de gestion d'entrepôt et d'alimentation en rack pour BCI.

(Mars 2020)

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Module maître IO-Link avec interface OPC UA

En combinant IO-Link et OPC UA dans un seul appareil, la communication des données est possible du niveau de terrain le plus bas au cloud, où les données sont prêtes à être analysées pour faciliter les solutions Industry 4.0.

(Février 2020)

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