Power-Hub-Motherboard MB-FB-GTR1*

FieldConnex® Fieldbus

Für 2 Gateway-Module
Für PROFIBUS PA
Redundante Konfiguration
Montage in Zone 2/Class I, Div. 2
Federklemmen oder Schraubklemmen wählbar

Datenblatt
Details
Informationsmaterial
Produktdokumentation
Zulassungen
Zugehörige Produkte

Hinweis: Alle produktbezogenen Dokumente, wie Zertifikate, Konformitäts- oder Herstellererklärungen, die unter der Firmierung Pepperl+Fuchs GmbH oder Pepperl+Fuchs AG herausgegeben wurden, gelten auch für die Pepperl+Fuchs SE.

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Technische Daten MB-FB-GTR1*

Produktbeschreibung
Power-Hub-Motherboard für Protokoll-Gateway-Module

Allgemeine Daten
Ausführung / Montage		motherboard-basiert
Installation im explosionsgefährdeten Bereich		Zone 2 / Div. 2
Versorgung
Bemessungsspannung		19,2 ... 35 V SELV/PELV
Bemessungsstrom		2 ... 3 A
Anzeigen/Bedienelemente
Fehlersignal		VFC-Alarm-Ausgang über Anschlüsse
Drehschalter		Busadressierung, gateway-abhängig
Richtlinienkonformität
Elektromagnetische Verträglichkeit
	Richtlinie 2014/30/EU	EN 61326-1:2013
Normenkonformität
Elektromagnetische Verträglichkeit		NE 21:2011
Schutzart		IEC 60529
Feldbusstandard		IEC 61158-2
Schockfestigkeit		EN 60068-2-27
Schwingungsfestigkeit		EN 60068-2-6
Umgebungsbedingungen
Umgebungstemperatur		-40 ... 70 °C (-40 ... 158 °F)
Lagertemperatur		-40 ... 85 °C (-40 ... 185 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit		< 95 % nicht kondensierend
Schockfestigkeit		15 g 11 ms
Schwingungsfestigkeit		1 g , 10 ... 150 Hz
Verschmutzungsgrad		max. 2, gemäß IEC 60664
Korrosionsbeständigkeit		nach ISA-S71.04-1985, Schweregrad G3
Mechanische Daten
Gehäusematerial		Polycarbonat
Schutzart		IP20
Masse		ca. 300 g
Befestigung		Hutschienenmontage
Daten für den Einsatz in Verbindung mit explosionsgefährdeten Bereichen
Zertifikat		TÜV 15 ATEX 7735 X
	Kennzeichnung	II 3 G Ex ec IIC T4 Gc
Richtlinienkonformität
	Richtlinie 2014/34/EU	EN IEC 60079-0:2018+AC:2020 , EN 60079-7:2015+A1:2018
Internationale Zulassungen
IECEx-Zulassung		IECEx TUR 16.0007X
	Zugelassen für	Ex ec IIC T4 Gc
Zertifikate und Zulassungen
Schiffsbau-Zulassung		beantragt
Allgemeine Informationen
Ergänzende Informationen		Beachten Sie, soweit zutreffend, die Zertifikate, Konformitätserklärungen, Betriebsanleitungen und Handbücher. Diese Informationen finden Sie unter www.pepperl-fuchs.com.

Klassifikationen

System	Classcode
ECLASS 13.0	27242603
ECLASS 12.0	27242603
ECLASS 11.0	27242603
ECLASS 10.0.1	27242603
ECLASS 9.0	27242603
ECLASS 8.0	27242603
ECLASS 5.1	27242603
ETIM 9.0	EC001598
ETIM 8.0	EC001598
ETIM 7.0	EC001598
ETIM 6.0	EC001598
ETIM 5.0	EC001604
UNSPSC 12.1	39121008

Details: MB-FB-GTR1*

Funktion

Dieses Motherboard ist eine Systemkomponente des FieldConnex ^®‑Power‑Hubs. Es fungiert als Montageplatte und Verdrahtungsschnittstelle für 2 Kommunikationsgateways. Zusammen mit Power-Supply-Modulen und dem entsprechenden Motherboard bildet es eine Einheit zur Stromversorgung von Segmenten bei gleichzeitiger Datenkonvertierung.

Steckplätze für alle Module ermöglichen die einfache Installation und den Austausch ohne Werkzeuge. Für die Verdrahtung können Federklemmen oder Schraubklemmen gewählt werden.

Das Motherboard unterstützt eine Auswahl an Gateways für unterschiedliche Host-Protokolle. Ein PROFIBUS-PA-Master pro Segment ermöglicht kurze Buszykluszeiten. Das PLS kann direkt auf das Advanced-Diagnostic-Modul über das Gateway zugreifen, ohne dass eine zusätzliche Verdrahtung oder Konfiguration nötig sind.

Informationsmaterial: MB-FB-GTR1*

Literatur	Sprache	Dateityp	Dateigröße
Applikationsbericht - Digitale Kommunikation in der Produktion von Grobblechen	GER	PDF	473 KB
Applikationsbericht - Kompatible Feldbus-Stromversorgung für die Prozessindustrie	GER	PDF	231 KB
Applikationsbericht - Steuerung und Überwachung der Kälteanlagen im Deutschen Elektronen-Synchrotron	GER	PDF	643 KB

Produktdokumentation: MB-FB-GTR1*

Sicherheitsgerichtete Dokumentation	Sprache	Dateityp	Dateigröße
Betriebsanleitung	GER	PDF	167 KB
Handbücher
Manual für use with HCD2-FB, MBHC-FB-4.HSC, MBHC-FB-4R.HSC*, MB-FB-GTR1, MBHC-FB-4.GT	ENG	PDF	3939 KB
PROFINET Manual for use with HD2-FB, MB-FB.GEN, MBHD-FB*.GEN, MBHD-FB-D-4R.GEN, MB-FB-GT, MB-FB-GTR	ENG	PDF	4416 KB

Zulassungen: MB-FB-GTR1*

Zertifikate	Kennung	Sprache	Dateityp	Dateigröße
Europe TUV Rheinland ATEX Category 3	TÜV 15 ATEX 7735X	ALL	PDF	185 KB
TUV Rheinland IECEx Certificate of Conformity Zone 2	IECEx TUR 16.0007X	ALL	LINK	---
Konformitätserklärung
EU Declaration of Conformity (P+F) / EU-Konformitäterklärung (P+F)	DOC-2643B	ALL	PDF	1040 KB

Zugehörige Produkte: MB-FB-GTR1*

Passende Systemkomponenten

	MBHC-FB-4.HSC* Power-Hub-Motherboard
	FieldConnex® Fieldbus, Power-Hub-Motherboard mit Host-System-Steckverbindern, 4 Segmente, einzelne Module pro Segment, Anpassbare Kabelverbindung zu allen SPS und PLS Host-Systemen, High-Power-Trunk: Arbeiten am Feldgerät unter Spannung in jedem explosionsgefährdetem Bereich, Höchste Qualität, kleinstes Format und geringe Verlustleistung, Für FOUNDATION Fieldbus und PROFIBUS PA, IECEx-Zulassung, International, Europa, USA, Kanadapa

	MBHC-FB-4R.HSC* Power-Hub-Motherboard
	FieldConnex® Fieldbus, Power-Hub-Motherboard mit Host-System-Steckverbindern, 4 Segmente, redundant, einzelne Module pro Segment, Anpassbare Kabelverbindung zu allen SPS und PLS Host-Systemen, High-Power-Trunk: Arbeiten am Feldgerät unter Spannung in jedem explosionsgefährdetem Bereich, Höchste Qualität, kleinstes Format und geringe Verlustleistung, Für FOUNDATION Fieldbus und PROFIBUS PA, IECEx-Zulassung, International, Europa, USA, Kanadapa

	MBHC-FB-4.GT* Power-Hub-Motherboard
	FieldConnex® Fieldbus, Power-Hub-Motherboard für Gateway- und Feldbus-Stromversorgungsmodule, 4 Segmente, simplex, einzelne Module pro Segment, Für PROFIBUS PA, Für Gateway- und Power-Supply-Module, High-Power-Trunk: Arbeiten am Feldgerät unter Spannung in jedem explosionsgefährdetem Bereich, Optional Advanced Diagnostics, IECEx-Zulassung, International, Europa, USA, Kanadapa

Passende Systemkomponenten

	HD2-GTR-4PA Gateway
	FieldConnex® Fieldbus, Gateway-Modul für Feldbus-Power-Hub zur Kopplung von PROFIBUS PA an PROFIBUS DP Master, PROFIBUS DP V1 / Für 4 PA Segmente, Koppelt PA-Geräte transparent mit dem PROFIBUS DP Master, Optionale redundante Konfiguration, Montage in Zone 2/Class I, Div. 2, Bis zu 12 Mbit/s, automatische Anpassung, IECEx-Zulassung, International, Europa, USA, Kanadapa

	HD2-GTR-4PA.PN Gateway
	FieldConnex® Fieldbus, Gateway-Modul für Feldbus-Power-Hub zur Kopplung von PROFINET und PROFIBUS PA, Gateway PROFINET RT zu 4 x PROFIBUS-PA-Segmente, Bis zu 32 Geräte pro PROFIBUS-PA-Segment, Montage in Zone 2/Class I, Div. 2, Ring- und Systemredundanz, Integrierter Webserver für Diagnose, IECEx-Zulassung, International, Europa, USA, Kanadapa

Zubehör

	ACC-MB-HGC.FOX.010 Systemkabel
	FieldConnex® Fieldbus, Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Foxboro-Leitsystem (FBM228)pa

	ACC-MB-HGC.FOX.020 Systemkabel
	FieldConnex® Fieldbus, Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Foxboro-Leitsystem (FBM228)pa

	ACC-MB-HGC.FOX.030 Systemkabel
	FieldConnex® Fieldbus, Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Foxboro-Leitsystem (FBM228)pa

	ACC-MB-HGC.FOX.050 Systemkabel
	FieldConnex® Fieldbus, Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Foxboro-Leitsystem (FBM228)pa

	ACC-MB-HGC.FOX.100 Systemkabel
	FieldConnex® Fieldbus, Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Foxboro-Leitsystem (FBM228)pa

	ACC-MB-HGC.FOX.150 Systemkabel
	FieldConnex® Fieldbus, Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Foxboro-Leitsystem (FBM228)pa

	ACC-MB-HGC.FOX.200 Systemkabel
	FieldConnex® Fieldbus, Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Foxboro-Leitsystem (FBM228)pa

	ACC-MB-HGC.HON.010 Systemkabel
	FieldConnex® Fieldbus, Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Honeywell-Leitsystem (C300)pa

	ACC-MB-HGC.HON.020 Systemkabel
	FieldConnex® Fieldbus, Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Honeywell-Leitsystem (C300)pa

	ACC-MB-HGC.HON.030 Systemkabel
	FieldConnex® Fieldbus, Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Honeywell-Leitsystem (C300)pa

	ACC-MB-HGC.HON.050 Systemkabel
	FieldConnex® Fieldbus, Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Honeywell-Leitsystem (C300)pa

	ACC-MB-HGC.HON.100 Systemkabel
	FieldConnex® Fieldbus, Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Honeywell-Leitsystem (C300)pa

	ACC-MB-HGC.HON.150 Systemkabel
	Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Honeywell-Leitsystem (C300), Maßgeschneidert für Honeywell, C-Seriespa

	ACC-MB-HGC.HON.200 Systemkabel
	FieldConnex® Fieldbus, Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Honeywell-Leitsystem (C300)pa

Allgemeine Hinweise zu Pepperl+Fuchs-Produktinformationen

Quick Links

CFC-Funktionsbausteine

Verbinden Sie Prozessvariablen aus dem Feldgerät und deren NAMUR-Diagnose über CFC-Funktionsbausteine der Siemens Advanced Process Library mit Ihrem Leitsystem oder der Steuerung. Damit automatisieren Sie bequem den gesamten Engineering-Prozess mithilfe der PROFINET-Treiberbibliothek. Alle Informationen finden Sie in diesem PDF-Flyer.

Technologien

Feldbus in sicheren oder explosionsgefährdeten Bereichen

Pepperl+Fuchs SE
Lilienthalstraße 200
68307 Mannheim
Deutschland
info@de.pepperl-fuchs.com
phone +49 621 776-0

Pepperl+Fuchs ist einer der Marktführer in Entwicklung und Herstellung von elektronischen Sensoren und Komponenten für den weltweiten Automatisierungsmarkt. Kontinuierliche Innovation, hohes Qualitätsniveau und ständiges Wachstum bilden die Basis unseres Erfolges, seit mehr als 70 Jahren. Pepperl+Fuchs hat weltweit 6.300 Mitarbeiter und Produktionsstandorte in Deutschland, den USA, Singapur, Ungarn, Indonesien und Vietnam, die mehrheitlich nach ISO 9001 zertifiziert sind.