Hinweis: Alle produktbezogenen Dokumente, wie Zertifikate, Konformitäts- oder Herstellererklärungen, die unter der Firmierung Pepperl+Fuchs GmbH oder Pepperl+Fuchs AG herausgegeben wurden, gelten auch für die Pepperl+Fuchs SE.
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Technische Daten
ACC-MB-HGC.HON.200
Produktbeschreibung |
Systemkabel für Motherboard (MBHC*HSC) zu Honeywell-Leitsystem (C300) |
Mechanische Daten |
Kabellänge | 20 m |
Klassifikationen
System | Classcode |
ECLASS 13.0 | 27060311 |
ECLASS 12.0 | 27060311 |
ECLASS 11.0 | 27060311 |
ECLASS 10.0.1 | 27060311 |
ECLASS 9.0 | 27060311 |
ECLASS 8.0 | 27279218 |
ECLASS 5.1 | 27279201 |
ETIM 9.0 | EC001855 |
ETIM 8.0 | EC001855 |
ETIM 7.0 | EC001855 |
ETIM 6.0 | EC001855 |
ETIM 5.0 | EC002585 |
UNSPSC 12.1 | 31251501 |
Details:
ACC-MB-HGC.HON.200
Zugehörige Produkte:
ACC-MB-HGC.HON.200
Zubehör von |
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FieldConnex® Fieldbus, Power-Hub-Motherboard für Protokoll-Gateway-Module, Für 2 Gateway-Module, Für PROFIBUS PA, Redundante Konfiguration, Montage in Zone 2/Class I, Div. 2, Federklemmen oder Schraubklemmen wählbar, IECEx-Zulassung, International, Europa, USA, Kanada, Gerätekoppler-Installationsort: nicht explosionsgefährdeter Bereich Zone 2 - High-Power-Trunk Zone 1 - High-Power-Trunk Division 2 - High-Power-Trunk Division 1 - High-Power-Trunkpa |
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