13/06/2022Os novos sensores de chapa dupla-simples com interface IO-Link
A detecção confiável de material duplo está mais fácil do que nunca com a nova linha de sensores de chapa dupla IO-Link no design M18 ou M30 da Pepperl+Fuchs, líder de mercado em tecnologia de sensores ultrassônicos. Seja para detectar papel, chapa, madeira, metal ou mesmo wafers solares altamente reflexivos, os sensores UDC-18GS-*IO-* e UDC(M)-30GS-*IO-* se destacam de outros sensores padrão de chapa dupla no mercado, graças à sua parametrização incomparavelmente simples e máxima flexibilidade.
Valores de limite predefinidos para comissionamento simples
A combinação de um emissor e um receptor ultrassônicos constitui a base técnica da solução, monitorando de forma contínua o fluxo de material na máquina através de pulsos ultrassônicos. O sensor usa alterações de amplitude para detectar se uma segunda camada de material foi adicionada. Durante o comissionamento, os dispositivos oferecem suporte aos usuários por meio de um auxílio no alinhamento integrado, que usa sequências de LED para indicar se o emissor e o receptor estão alinhados corretamente entre si. Além disso, os novos sensores de chapa dupla oferecem três configurações predefinidas de valor limite para diferentes espessuras de material. Usuários podem alternar entre essas diferentes configurações com rapidez e facilidade por duas entradas de sensor ou pelo IO-Link.
Se a aplicação demandar configurações personalizadas além das predefinições ou se todo o controle da máquina for baseado em procedimentos teach-in, as alterações poderão ser feitas usando o PLC na entrada teach-in do sensor. Assim, o sensor informa de modo ativo ao controlador se o teach-in remoto foi bem-sucedido por uma saída digital. Isso significa que os novos sensores de chapa dupla também podem ser adaptados com facilidade às máquinas existentes. Como alternativa, uma interface IO-Link integrada ao sensor está disponível para processos teach-in. Para configuração via IO-Link, a Pepperl+Fuchs oferece um dispositivo DTM via PACTware e blocos de funções para controladores.
Insights mais detalhados pelo IO-Link
Além de simplificar o comissionamento e a capacidade de fazer ajustes durante a operação ativa, a interface IO-Link dos sensores de chapa dupla libera um novo potencial para análise e manutenção da máquina. A interface IO-Link permite acessar todos os parâmetros do sensor, dados de diagnóstico e dados de processo sem esforço adicional da fiação. Por exemplo, o monitoramento em tempo real dos dados do processo pode ajudar a verificar as configurações do valor limite no sensor, dependendo do material que está sendo trabalhado no momento e do seu comportamento de amortecimento específico. Isso faz com que os parâmetros do tenham uma definição correta, produz menos detecções falsas e, portanto, maior disponibilidade da máquina.
Os indicadores de temperatura e os contadores de horas de funcionamento são ferramentas de diagnóstico adicionais que permitem um monitoramento de condições confiável e uma manutenção preditiva. Quando a manutenção é necessária, uma função de localização ajuda a identificar o sensor afetado no sistema: o controlador usa um parâmetro de sensor específico para disparar o sensor relevante, que é identificado por LEDs piscantes. Isso permite que as operações de manutenção sejam precisas e oportunas.
Sincronização automática e saídas push-pull
Se o cenário de detecção de material duplo demandar vários sensores de chapa dupla próximos um do outro, novos dispositivos serão sincronizados de forma automática pela função integrada. Uma simples conexão de fio único entre até dez sensores impede a interferência recíproca, aumentando ainda mais a confiabilidade funcional. Ao contrário das versões anteriores, os novos sensores de chapa dupla da Pepperl+Fuchs são equipados com saídas push-pull, que permitem que os usuários que operam em nível internacional economizem nos custos de armazenamento que costumavam incorrer para as versões PNP e NPN.
Destaques dos sensores de chapa dupla
- Versátil: de papel a metal, detecção simples de material duplo com apenas uma configuração
- Alta disponibilidade: interface IO-Link integrada permite acesso a parâmetros do sensor, dados de diagnóstico e dados do processo
- Comissionamento rápido por meio do conjunto de valores de limite padrão, IO-Link ou teach-in simples com feedback
- Máxima confiabilidade do processo: sincronização automática do sensor ao usar vários sensores em um espaço confinado
