DuraBeamレーザー・テクノロジーを用いた小型光電センサ

2017-07-18

DuraBeamレーザー・テクノロジーを用いた小型光電センサ

R2, R3, and R2F, R3F series miniature photoelectric sensors

DuraBeamレーザー・テクノロジーを用いた小型光電センサ。

小型光電センサR2、R3、R2F、R3Fシリーズはセンサの幅広い選択肢を提供します。 4種類のハウジング、3種類のセンシングモード、革新的なDuraBeamレーザー・テクノロジーを用いたR2、R3、R2F、R3Fシリーズから、アプリケーションに最適なセンサ・ソリューションをお選びください。 DuraBeamの機能と、このテクノロジーを使用して効率を高めるソリューションを紹介します。

DuraBeam

従来のレーザー・センサは非常に精密ですが、LEDセンサに比べて耐久性が短く、温度範囲も狭くなっています。 DuraBeamテクノロジーによって、LEDセンサとレーザー・センサの利点を合体し、最小のハウジング設計が実現できるようになりました。

この強力なテクノロジーによって、耐用年数の延長と最大60°Cの高い周囲温度が実現しました。DuraBeamは、従来の光電センサとは異なる特殊なビーム・プロファイルを持っています。鋭い輪郭の円形のライト・スポットで、センサ位置決めの労力が減り、最小のターゲットでも正確に検出します。

より効率的なアプリケーション

DuraBeamレーザー・テクノロジーは、小型光電センサR2、R3シリーズおよびフラット・ハウジング・モデルR2F、R3Fシリーズにも採用されています。これらのセンサによって、さまざまなアプリケーションのシナリオを柔軟、経済的、かつ非常に効率的な方法で解決できます。

DuraBeamレーザー・センサは処理能力を向上させ、機械の効率を最大化します。

このアプリケーションは、微小な電子部品が実装されているPCBのアセンブリです。この製造プロセスには、小さな部品のそれぞれを、確実かつ正確に検出するセンサが必要です。従来のLEDセンサは、部品間にある程度のスペースを必要とします。 DuraBeamセンサは、ライト・スポットが小さく応答時間が短いため、部品間のスペースをはるかに小さくできます。これにより、部品を密に実装することができます。つまり、ターゲットを迅速かつ効率的に検出します。