SMT生产线上PCB板的检测

电子电路表面组装技术SMT，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板PCB的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。所以在SMT整个工艺过程中，包括丝印、贴装、回流焊接、检测等，PCB板的检测贯穿始终，如PCB的有无，PCB的到位等。PCB板因多孔、多槽、颜色各异、材质各异，部分设备还有高亮度的背景，如不锈钢板，这样检测起来比较困难。

倍加福公司产品线丰富、产品质量可靠，对于PCB的检测有如下解决方案：多光斑背景抑制传感器ML100-8-H-100

市场上用来检测PCB的光电产品通常有两种：长条光斑或者普通光斑带BGS功能。 长条光斑一般是聚焦式光电，有较大的黑白色差，不能很好地同时检测多种颜色的PCB，或者屏蔽近距离的背景。而普通光斑带BGS功能的光电则容易照到PCB的孔，造成误检。针对SMT贴片工艺上PCB板的特性，倍加福推出专利产品多光斑背景抑制传感器ML100-8-H-100，刚好同时能解决上述问题，检测距离100mm，可调，可有效屏蔽高反光背景和PCB板上的圆形孔或者槽形孔。ML100-8-H-100是当前市场上用来检测PCB的最佳方案。