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助力5G新基建 | 倍加福解决方案倾力服务于PCB自动化处理线

2020-07-08

倍加福, 传感器, PCB, ML100, R2R3, UDC

PCB,被称为“电子产品之母”,是组装电子零件用的关键互连件。5G作为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键新型基础设施,在助力复工复产、疫情防控等方面作用突出。PCB在5G通信领域的基础,随着5G“新基建”的发力,PCB行业或将迎来快速增长。

PCB设备包括了其生产过程中所应用到的各类生产、检测设备,比如放板机、收板机、翻板机、堆栈机、传输设备等。在电子行业这些PCB应用过程中,您是否正在面临多种挑战 —— PCB板多孔,有槽?PCB板颜色复杂?有背景需要屏蔽?还不能同时抓取两张铜箔?今天由我们为您一一破解。


倍加福早在10年前,就提出专门检测PCB自动化设备是连接各个不同工艺之间不可或缺的桥梁,在SMT整个工艺过程中,包括丝印、贴装、回流焊接、检测等,PCB板的检测贯穿始终,如PCB的有无,PCB的到位等。PCB板因多孔、多槽、颜色各异、材质各异,PCB板的稳定可靠检测,对传感器设备提出了更高的挑战。倍加福面向电子行业推出多款产品,满足您的所有期待……


PCB处理自动化

挑战 1:PCB板孔多槽多,检测信号不稳定?

对策:ML100 长光斑光电系列

紧凑型光电ML100系列,应用市场广泛,例如:电子行业目标物的定位,包装行业货物的检测,物流行业行李的分拣等等。ML100系列以其超高的性能和适中的价格赢得广大客户的青睐。ML100-8-HGU-100-RT长光斑产品检测距离可调,最大检测距离100mm,在100mm处光斑尺寸为6mmX60mm。

挑战 2:超薄PCB板堆高检测不精准?

对策:R2R3 激光型对射光电传感器

刚性PCB板常规的厚度从0.2mm至2mm,在PCB自动处理线上,堆栈设备用来实现快速高效的PCB运转和输送。铜箔的检测面临两个难点:快速响应和超薄检测。R2R3激光对射型光电传感器有高级Teach-In功能,可检测0.25mm目标物,并具有0.25ms的快速响应时间。

挑战 3:覆铜板抓取多张?

对策:UDC 系列超声波双张检测传感器

超声波在穿透覆铜板时会发生一定程度的衰减,通过对比穿过一层与两层覆铜板不同的衰减比例,可判断是一张还是两张。UDC 系列超声波双张检测传感器适用于自动、高速地分辨覆铜板材料,可自动区分单张、双张,以达到保护机器,防止生产过程中的浪费。