牛年新气象,我们再度迎来了 produdtronica China 2021 慕尼黑上海电子生产设备展,展会将于2021年 3月17日至 3月19日在上海新国际博览中心举办。
我们诚邀您于展会期间莅临倍加福展台(E1馆,1526展位),与我们交流您的应用心得及真实需求。而在展会现场,将有倍加福专家为您答疑解惑,定制个性化解决方案。
时间:2021年3月17日 至19日
地点:上海新国际博览中心,上海市浦东新区龙阳路2345号
展位号: E1, 1526
倍加福是工业自动化领域内传感器技术和过程控制防爆技术的先驱,专业提供独特全面的产品、技术服务和整体系统解决方案,满足传统工业自动化在各行业的应用需求、以及面向未来的新型应用需求。
从可靠的检测到安全的识别,再到精确的定位和测量:倍加福的自动化技术在电子行业的各种应用中都能实现稳定的运行。
期待您来到展会现场,倍加福将为观众展示“从传感器层到云端”一站式的数字化解决方案、基于云端的物联网解决方案、电子行业解决方案等,其中包括 IO-Link Master、带 IO-Link 的 RFID 和 F77 超声波传感器等等,以及倍加福最新产品 ICE 2/3、RockLinx 交换机、VOS 智能相机 ……
电子行业中的不同任务——无论是太阳能光伏(PV)的制造,印刷电路板(PCB)的生产和加工,还是智能设备的最终装配,都需要精确度和可靠性。倍加福不断开发满足客户需求的全新解决方案。
倍加福新一代 VOS 智能视觉传感器,内置强大的图像处理功能,可实现精准测量、机器人定位、匹配、OCR 等功能为智能制造提供全套的解决方案 ...
R2、R3、R2F 和 R3F 系列微型光电传感器有四种外壳设计和三种检测模式。集成的 DuraBeam 激光技术非常适用于需要可靠精确地检测微小电子元件的制造过程 ...
ML100 传感器适用于电子工业中复杂的应用,能够检测纹理密集的印刷电路板(PCB),还能检测不规则的孔和槽 ...
无论是在自动丝网印刷机中还是在最终装配过程的玻璃拣选应用中,带 IO-Link 接口的 F77 超声波传感器都能精确检测所有类型的表面,而不受机器噪音或相机照明的影响 ...
倍加福 RFID 读写头通过点对点连接到任何 IO-Link master,然后能十分便捷地集成到工厂中。坚固紧凑的 RFID 控制接口能够控制多达四个不同读写头的读/写操作,并将过滤后的原始数据转发至更高层级的系统 ...
倍加福推出全新内置 IO-Link 主站的以太网模块,ICE2/3 系列能满足物联网、云端应用的要求。RocketLinx®系列管理型和非管理型工业以太网交换机,旨在满足性能和环境的要求。适用于需要扩展工作温度、坚固型外壳、高质量通讯和可靠数据传输的应用。