如何实现电子行业中晶圆凸出检测及硅片计数？倍加福微型光电来支招

光伏硅片追溯成为越来越多设备商的明确需求，除了在上料时进行计数，还需进一步确认花篮内硅片的数量，从而提高追溯的准确率。硅片追溯系统当然离不开 RFID，倍加福提供一整套追溯方案，IO-Link 接口的 RFID+ IO-Link 主站模块。

当被检测的硅片较薄，其厚度仅约 0.16mm 时，倍加福微型 OBE500-R3F-…-L 激光传感器，以其小光斑配合 Teach 功能，可靠实现花篮内硅片的计数。即使在配合机械移动过程中检测，也一样出类拔萃。R3F 微型激光对射采用 DuraBeam 技术，光斑清晰可见便于安装时对齐。

中国已成为世界上芯片“加工处理”大国，并正大力投资发展本国半导体产业，我们面临更多的机遇及挑战。例如，在晶圆制造与封装测试工艺，针对晶圆有无检测或晶圆凸出检测应用，又是倍加福微型激光对射型传感器“大展身手”的另一“战场”。

凭借该款产品 3mm@500mm 的激光光斑，可检测毫米级的凸出，使用 Teach-In 功能可进一步提升灵敏度或实现更细微的凸出检测。R3F 激光对射用作晶圆凸出检测，可谓“明察秋毫”。此外，该产品为扁平型，安装简单，可省略支架。

倍加福是工业传感器技术和过程控制防爆领域的领先企业，专业提供独特全面的产品、技术服务。无论是接近开关，光电开关，编码器，还是 RFID，视觉产品，工业通讯等解决方案，在电子行业整线工艺生产中都必不可少。倍加福为电子制造行业，提供一系列完整而可靠的系统解决方案，同时满足您在工业 4.0 时代下的新型应用需求。愿和您携手智能制造新时代！