展会直击 | 倍加福惊艳亮相2024 慕尼黑上海电子生产设备展

从可靠的检测到安全的识别，再到准确的定位和测量：倍加福的自动化技术在电子行业的各种应用中都能实现稳定的运行。

倍加福竭诚为您提供理想的解决方案，包括 PV光伏太阳能自动化；锂电自动化；PCB 自动化处理；元器件封装的自动化，如 LED；IC；SMT 贴片设备；LCM 液晶屏和现代智能电子产品的总装……

展会现场，倍加福动态展示全新晶圆搬运智能平台，引人瞩目。现场观众能近距离感受倍加福面向电子半导体装备智能化 “稳定、准确、高效、智能” 革新理念，以及其一站式完善的晶圆搬运解决方案。

平台汇聚VOS智能相机、IO-link光电传感器、IO-link超声波传感器及高频RFID识别技术等，确保晶圆搬运每一步准确无误，高效智能 ...

• 识别晶圆上字符信息及晶圆位置：通过VOS智能相机的OCR识别工具，识别晶圆上的字符和晶圆片位置，引导机器人实现准确抓取。
• Wafer存在性检测：以R3F微型光电传感器的扁平设计和非接触式检测方式，确保稳定的Wafer存在性检测。
• 数据传输：凭借IO-link主站模块的“MultiLink”多链路连接技术，实现与PLC、云平台的并行通讯，集成所有传感器数据于一个模块，提高数据传输效率。
• 透明晶圆盒存在性检测：使用带IO-link接口 R100系列透明物体检测款光电传感器，确保透明晶圆盒的存在检测准确无误。
• 晶圆数量识别：UDC双张超声波传感器判断晶圆单双张情况。
• 晶圆位置识别：F77超声波传感器稳定检测各种表面的材质。
• Wafer shipping Box 追溯管理：通过高频RFID读取高频标签信息，追溯管理 Wafer shipping Box，为生产过程中的质量控制和追溯提供坚实保障。

单张、双张、多层？覆铜板、光伏电池片、锂电电极片、晶圆片在吸盘抓取过程中，必须剔除吸附在一起的双张，否则直接造成材料报废、机器停机等风险。

新一代 UDC IO-Link 系列得益于三档阈值可调，检测的目标物几乎全覆盖：从较薄的薄膜、纸张，到较厚的金属板、木材等。IO-Link 通讯给双张传感器 UDC 赋予了如虎添翼的优势：连续过程数据输出、 静默监听环境噪声、异常事件可自动触发数据记录 …

R2/R3、R2F/R3F 系列微型光电传感器，有四种外壳设计和三种检测模式。集成的 DuraBeam 激光技术,非常适用于需要可靠准确地检测小电子元件的制造过程 ...

无论是在自动丝网印刷机，还是在最终装配过程的玻璃拣选应用中，带 IO-Link 接口的 F77 超声波传感器都能准确检测各种类型的材质表面，而不受机器噪音或相机照明的影响 ...

倍加福 VOS 智能视觉系统，高度集成化的微小型机器视觉系统，将图像的采集、处理与通信功能集成于单一相机内，能为用户提供了具有多功能、模块化、高可靠性、易于实现的机器视觉解决方案 …

RFID 识别系统能够在生产和物流中，实现更具成本效益的信息采集，并从追踪功能中受益。坚固紧凑的 RFID 控制接口能够控制多达四个不同读写头的读/写操作，并将过滤后的原始数据转发至更高层级的系统 ...

现场陈列的众多展品精彩纷呈，生动再现电子行业多个经典应用场景，吸引了众多关注的目光。

观众们纷纷驻足，与产品专家们深入交流，共同探讨电子行业的创新与发展。

展会将持续到3月22日本周五，
期待您的莅临，我们不见不散！