传感"芯"智造 | DuraBeam激光技术轻松驾驭晶圆Mapping

晶圆输送时，晶圆被置于如Foup或Cassette等多层晶圆盒中，以便高效存储和运输。通过OHT天车，晶圆盒被准确放入Loadport端口。进入工艺设备前，需对晶圆进行mapping，即利用传感器检测晶圆盒各层状态，为晶圆机器人取放片提供依据，并识别异常如叠片、翘片等。

晶圆mapping主要有对射型和反射型两种，各自适用于不同场景。倍加福DuraBeam Laser激光技术融合LED和传统激光优势，具备杰出的小光斑质量和较长寿命，是晶圆mapping的理想选择。

对射型mapping将发射和接收两个部分相对安装，当晶圆遮挡住光线时，立即触发输出信号。与此同时，结合伺服配套的编码器，我们能够准确计算wafer 厚度。

倍加福R2R3系列激光对射光电产品，具备成为晶圆Mapping检测的理想之选的优势：外形迷你；小而亮的光斑；易于对齐；超快速的响应时间，仅为0.25ms。此外，产品还配备了Teach-in功能，进一步增强了检测的精度和可靠性，为晶圆Mapping检测提供了强大的技术支持。

特性亮点：

• DuraBeam Laser激光技术
• 超快的响应时间，0.25ms
• 可Teach-In功能

在一些工位中，由于空间限制无法安装对射传感器，此时漫反射型传感器便成为客户青睐的备选方案。这种传感器同样需要非常小光斑的激光漫反射技术，并配合快速的响应时间，以确保wafer的准确计数和异常判断。

R2R3系列提供固定检测距离的激光漫反射型产品，客户可根据需要选择15/30/50/80mm的检测距离。

R10X系列提供检测距离可调的激光漫反射型产品，检测范围覆盖100/300mm，为客户提供了更大的灵活性和便利性。

特性亮点：

• 小光斑，约1mm
• 超快响应时间，0.25ms
• 检测距离可调，100/300mm